特征

晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造。由于與晶體諧振器的一體化，對(duì)于回路設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省。（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）

在同一氣密室內(nèi)（即晶振體內(nèi)）內(nèi)置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度。由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補(bǔ)正。

小型低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max)表面貼片型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。

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