用途:移動通信 特征:為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造,由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現(xiàn)了空間的節(jié)省。 （以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻）,更能檢出與水晶片相近的溫度,由此相比以往的晶體諧振器可以改善其頻率溫度補正,超小型低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）表面貼片型產品（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。