特征：一種具有內(nèi)置負(fù)載能力的緊湊型高性能芯片Ceralock（R）它通過(guò)村田制作所獨(dú)創(chuàng)的集成封裝技術(shù)進(jìn)行了商業(yè)化?？梢耘渲脹](méi)有負(fù)載電容的振蕩電路，并且可以實(shí)現(xiàn)更高密度的安裝。特點(diǎn)1.可以配置無(wú)負(fù)載電容的振蕩電路。2.支持廣泛的頻率范圍。3.體積小，外形小巧。4.振蕩電路可以不調(diào)整。5.由于不使用貴金屬（鈀），因此可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的供應(yīng)。