_{隨著各大手機(jī)品牌的新品發(fā)售，足以可以看出目前電子世界超輕薄化儼然成為一種趨勢(shì)，內(nèi)部的電子產(chǎn)品和硬件產(chǎn)品也越來(lái)越小，這一進(jìn)步進(jìn)而推動(dòng)電子元器件的超輕薄小型化。其中，作為必不可缺少的電子頻率元器件，晶振由最初被廣泛使用的HC-49/S晶振,HC-49SMD晶振，發(fā)展至現(xiàn)在的貼片時(shí)代，而超輕薄超小型化的時(shí)代成就了3225貼片晶振，2520貼片晶振，2016貼片晶振，2012貼片晶振，1612貼片晶振等更小型化的崛起。越來(lái)越多的智能手機(jī)由起先的2520貼片晶振改小到2016貼片晶振，智能時(shí)代也掀起一片小型化的潮流，1.6*1.2mm封裝，時(shí)鐘2.0*1.2mm封裝的晶振成為“新寵”，引領(lǐng)潮流的VR和AR，對(duì)晶振的尺寸并無(wú)嚴(yán)格的小型化趨勢(shì)，2520貼片晶振，3225貼片晶振等常規(guī)尺寸依然是不錯(cuò)的選擇。}

   _{一組一組新鮮的智能產(chǎn)品的出現(xiàn)，讓我們更相信我們已經(jīng)活在了傳說(shuō)中的未來(lái)。六年前出去吃飯、購(gòu)物基本都是付現(xiàn)金；三年前吃飯、購(gòu)物基本都是刷卡；而現(xiàn)在出去吃飯、購(gòu)物都是掃一掃。智能產(chǎn)品的崛起也進(jìn)一步的推動(dòng)了晶振的發(fā)展，現(xiàn)在的智能家居產(chǎn)品實(shí)質(zhì)上就是一些無(wú)線(xiàn)模組化的產(chǎn)品。這些模組化的產(chǎn)品包括藍(lán)牙、WIFI，應(yīng)用在這些上的晶振產(chǎn)品主要為16M、32M，32.768KHz;應(yīng)用在監(jiān)控方面主要是27M、54M，包括人臉識(shí)別、指紋識(shí)別。“智能家居都是一個(gè)模組之間通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接，構(gòu)成物和物之間的連通。這些連接所采用的協(xié)議有藍(lán)牙、WIFI、ZigBee、NFC等，這些不同的協(xié)議各有優(yōu)劣點(diǎn)，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中采用wifi協(xié)議比較適合，NFC主要用于近距離的支付……晶振亦被大量應(yīng)用這一領(lǐng)域，不同協(xié)議所對(duì)應(yīng)的晶振頻率有所不同。”}

  _{以智能可穿戴為例，目前主流的可穿戴IC用晶振頻率主要為32.768KHz、32M、24M，晶振封裝的常規(guī)尺寸是3.5×2.5，可穿戴產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小，要求晶振的封裝尺寸也越來(lái)越小。}

   _{應(yīng)用在智能硬件產(chǎn)品上的晶振主要分為兩種：一種是無(wú)源晶振，主要應(yīng)用在藍(lán)牙、wifi無(wú)線(xiàn)等無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域，主要應(yīng)用頻率為32.768KHz、12M、16M;再者則是應(yīng)用在高端領(lǐng)域的有源晶振，有源晶振中有一個(gè)集成電路，可對(duì)溫度各方面進(jìn)行補(bǔ)償，將頻差做得非常低，低至0.01個(gè)ppm。以智能家居領(lǐng)域中的無(wú)線(xiàn)通信應(yīng)用為例}

   _{電子時(shí)代已然是對(duì)我們過(guò)去做為一個(gè)簡(jiǎn)單概括，中國(guó)改革開(kāi)放以來(lái)，以農(nóng)村為例，電話(huà)機(jī)的出現(xiàn)無(wú)疑給外來(lái)工提供了更多的便捷，在外思鄉(xiāng)的子女又或者父母，每每思鄉(xiāng)心切，也只能打電話(huà)給裝有電話(huà)機(jī)的小賣(mài)部，小賣(mài)部的老板娘再用特別大的嗓門(mén)喊著誰(shuí)誰(shuí)接電話(huà)。往后幾年，手機(jī)的出現(xiàn)似乎讓我們感覺(jué)到更加新奇，短短幾年，我們所用的一切似乎都與電子掛鉤了，再也不用人工在大冬天戳著厚重的外套，洗衣機(jī)代替了傳統(tǒng)手工搓洗；煮飯也由傳統(tǒng)的爐灶蒸飯到現(xiàn)在的多功能電飯煲；油煙機(jī)取代了煙囪等等，然而如今的中國(guó)，電子時(shí)代顯然不能很精準(zhǔn)的概括我們的生活了，更準(zhǔn)確的稱(chēng)之為智能時(shí)代。一切我們?nèi)庋劭梢?jiàn)可感可用的智能產(chǎn)品，將更多推動(dòng)晶振的發(fā)展！}