日本電子元器件表面落寞，可背后已強大到“令人發(fā)指”的地步，動不動都占全球一半份額。舉加科熟悉的晶振行業(yè)，日系晶振廠商占據(jù)全球產(chǎn)值的6-7成左右，其余市場份額由歐美、臺灣、中國大陸及韓國分享。以下為日本被動元器件占市場份額數(shù)據(jù)

　　1. MLCC: 全球TOP5，日本占三席，村田、太誘、TDK三大巨頭占57%份額。

　　2. 鋁電解電容：NCCNichiconRubycon松下三洋，占據(jù)全球56%份額。

　　3. 薄膜電容：全球TOP5日本占兩席；

　　4. 電感：全球TOP5，日本同樣占三席，村田、TDK、太誘三家占有率也接近40%。

　　5. 晶振：日系Epson、NDK、KDS三家占比近40%，加上日系晶振品牌京瓷、西鐵城、River、精工等，日系廠商又要獨霸60%份額。

  令人發(fā)指到什么地步？綜上分析，我們領略到了日系被動電子元器件占了半導體半壁江山的地步，而真正意義上是日本在半導體材料也占有半壁江山的領土。生產(chǎn)半導體芯片需要30多種設備、19種材料。只要1種設備或1種材料無法供給，就無法完成半導體芯片的生產(chǎn)。從材料領域來看，日本半導體材料的總體份額超過了66%。在這19種材料中，日本擁有超過50%份額的材料就占到了14種！

追根溯底，日本電子有今日的成就，起源何時？

   第二次世界大戰(zhàn)，日本幾乎拚光了家底，青壯年男丁大多作為兵力消耗在了戰(zhàn)場一，但其國內(nèi)有2000余名工科畢業(yè)生在兵力最緊張的戰(zhàn)爭當時也沒有被應召入伍，而是作為國寶留了下來，作為以后東山再起的資本。事實證明，這是非常有遠見的。戰(zhàn)爭結束后，美國等一些西方國家搶到了許多人才，具備了超級科研能力，日本那些戰(zhàn)爭中留下來的工科生雖然研發(fā)能力不足，但運用科技成果的實踐能力相當強，通過將西方科研成果的運用以用采取先進技術組合、改進等手段，實現(xiàn)了技術上新的飛躍。即使到了今天，日本在科研方面并不十分突出，但制造技術仍站在一流的位置。

  越小、越精、越準是他們攻堅的方向，論晶振尺寸，日系晶振廠商京瓷晶振中的MHZ晶體單元最小尺寸封裝僅僅只有1.2*1.0*0.3mm；KHZ晶體單元最小尺寸僅有2.0*1.2*0.6mm，我們除了關心貼片晶振的長寬，對于京瓷研發(fā)出來的1.2*1.0*0.3mm，我們應該更多關注與它的厚度，絕大部分的進口晶振，包括日系產(chǎn)業(yè)，在縮小晶振長寬的時候，往往晶振厚度會增加。而京瓷在縮小的同時，也將厚度減小到0.3mm。日系廠商NDK晶振也不甘落后，MHZ晶體單元中，最小的貼片晶振封裝1.2*1.0*0.25mm。

  總而言之，部分人對日企“衰落”的印象可能源自第一道防線，而忽視了后三道防線的強勁勢頭。退一步來講，即使日本退出成品生產(chǎn)，卻仍然掌控著全球的電子產(chǎn)品成品生產(chǎn)的走勢，畢竟，對成品的組成部分——面板、芯片、驅動電機、電容電阻，晶體等的掌控才是真正的釜底抽薪。

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